그동안 한국, 중국, 대만에서의 반도체 법인설립과 공장건설, 장비공급을 경험으로 다양한 반도체 공장 건설 무료로 자문을 제공합니다. 반도체 공장 건설은 크게 설계와 시공으로 나눠진다. 삼성전자의 평택 Fab의 건설이 거의 마무리 단계에 접어들었지만 정부가 용인에 300조원의 반도체 클러스터를 건설할 예정이며 관련 설계와 시공수요는 상당할 것입니다. 현재 대규모 작업이 진행되고 있는 곳은 미국의 테일러시, 미국의 피닉스, 독일의 드레스덴, 대만의 카오슝입니다. 

 

 

반도체 공장에는 크게 클린룸, 반도체 공정장비, 지원 설비로 구분되는 설비들이 있습니다.

 

1 클린룸은 반도체 생산 공정에서 가장 중요한 설비로, 공기 중의 입자와 오염 물질을 제거하여 반도체의 품질을 확보하기 위한 공간입니다. 클린룸은 청정도 수준에 따라 클래스 1~클래스 100,000으로 분류되며, 반도체 공정의 단계에 따라 다양한 클래스의 클린룸이 사용됩니다.

 

2 반도체 공정장비는 반도체를 제조하기 위한 다양한 공정을 수행하는 장비입니다. 반도체 공정은 크게 웨이퍼 전처리, 웨이퍼 가공, 웨이퍼 검사로 구분되며, 각 공정에는 다양한 반도체 공정장비가 사용됩니다.

 

3 지원 설비는 반도체 공장의 가동과 운영을 위한 설비입니다. 여기에는 공조 설비, 전기 설비, 공기 정화 설비, 수처리 설비, 배수 설비, 화재 안전 설비 등이 포함됩니다.

 

반도체 공장에 사용되는 주요 설비는 다음과 같습니다.

 

1 클린룸: 반도체 생산 공정에서 가장 중요한 설비로, 공기 중의 입자와 오염 물질을 제거하여 반도체의 품질을 확보하기 위한 공간입니다.

2 웨이퍼 전처리 장비: 웨이퍼를 반도체 공정에 적합한 상태로 만드는 장비입니다. 여기에는 웨이퍼 세정 장비, 웨이퍼 식각 장비, 웨이퍼 코팅 장비 등이 포함됩니다.

3 웨이퍼 가공 장비: 반도체의 회로를 형성하는 장비입니다. 여기에는 리소그래피 장비, 증착 장비, 식각 장비, 이온 주입 장비 등이 포함됩니다.

4 웨이퍼 검사 장비: 반도체의 품질을 검사하는 장비입니다. 여기에는 전기적 특성 검사 장비, 광학적 특성 검사 장비 등이 포함됩니다.

5 지원 설비: 반도체 공장의 가동과 운영을 위한 설비입니다. 여기에는 공조 설비, 전기 설비, 공기 정화 설비, 수처리 설비, 배수 설비, 화재 안전 설비 등이 포함됩니다.

 

반도체 공장의 설비는 반도체의 종류와 공정 기술의 발전에 따라 지속적으로 개선되고 있습니다. 특히, 고집적, 고성능 반도체의 생산을 위해서는 더욱 정밀하고 고도의 기술을 요구하는 설비들이 개발되고 있습니다.

 

1. 반도체 공장 설계 (FAB, CUB, WWT 등)

 

설비설계 (HVAC)- 플랜트 설계, 필드 엔지니어링, 발주처 관리, 신규사업 검토

UT배관 설계 및 시공 (PIPING)

전기시공 (전기사업법에 따라 외주시행)

자동제어 (I&C) 

시운전

 

2 반도체 공장 시공

 

(1) 시공관리

- 공정의 최신 시공도면 배포 및 적용/현장 시공 적정성 관리감독
- 전체 일정 관리를 통한 공정율 유지/개선
- 투입된 인원의 생산성 분석과 이에 따른 대책 수립과 시정 조치
 

(2) 시공 일정 및 협력업체 관리
- 협력 업체 관리/감독, 시공 물량에 대한 기성 검토 및 확정
- 공사 수행에 필요한 인력, 자재, 장비 관리
 

(3) 시공 공정의  품질 관리
- 계약 사항 준수를 위한 협력 업체 점검
- 재작업방지를 위하여 협업

- 현장 시공 품질 검사

 

(4) 현장의 안전 관리
- 공사 관련 안전 관리, 작업환경 점검 및 위험 요소 지적/관리